可以说，这是龙芯乃至国产芯片历史上的里程碑时刻！
龙芯3C6000系列的诞生，意味着龙芯在经过十多年的“补课”、基本完成单核性能对国际主流水平的追赶之后，开始重点发力多核性能，双轨并举，双管齐下。
同时，龙芯3C6000系列也标志着龙芯开始大规模进军服务器市场，涵盖通用高性能计算服务器、AI智算服务器、存储服务器、密码服务器、工业服务器、网络安全服务器等各种细分领域，也包括工作站。
当然，龙芯3C6000系列也再次证明，从指令集架构、技术，到制造工艺，再到解决方案，走完全国产化之路，不依赖国外技术授权，不依赖境外供应链，是完全走得通的，是完全可以走出一条康庄大道的！
龙芯中科董事长胡伟武老师在主题演讲中引用了《大学》中的“知所先后，则近道也”，阐述了龙芯的发展思路。
首先是“先单后多”，也就是首先致力于提升单核性能，夯实基础，然后再增加核心数量，而不是上来就盲目地堆砌核心。
事实上，龙芯在这方面有着惨痛的教训，曾经一度达到“世界先进水平”，距离Intel并不算太遥远，但之后差距反而被不断拉大。
为此，从2010年到2020年，龙芯花了十年时间，专心研究单核性能，也就是改进提升架构设计，核心数最多只有4个，也因此遭来不少质疑，但龙芯都坚持了下来。
2023年，龙芯3A6000发布，单核性能终于达到了国际市场主流水平，“补课”终于完成，可以开始大规模增加核心数，大举进军服务器市场的时机也终于成熟。
其次是“先通后专”，也就是先做好CPU通用处理器，然后再做GPU图形处理器，最后一步则是GPGPU通用目的图形处理器。
做好CPU意味着可以完成数字化，加入GPU就能实现网络化，而加上GPGPU才能完成全面的智能化。
目前，龙芯“三层楼”的第一层已经基本夯实，第二层初见成效，第三层终于开始开工了。这部分我们单独再讲。
48家齐发！龙芯3C6000系列揭秘：终于开始堆核超越三代至强只是开始
48家齐发！龙芯3C6000系列揭秘：终于开始堆核超越三代至强只是开始
龙芯3C6000系列基于和龙芯3A6000相同的第四代微架构“LA664”，采用成熟的1xnm工艺，完全自主。
之所以称其为系列，因为它分为三个不同版本，实现横向扩展。
龙芯3C6000/S是基础版，单颗硅片，FCBGA2422封装，尺寸50×50毫米，最多16核心32线程。
基础主频2.2GHz，32MB三级缓存，四个72位DDR4内存通道，四组PCIe 4.0 x16通道，I/O能力比上代实现数量级的提升，还支持SM2/SM3/SM4国密加解密算法，带宽超过40Gbps，热设计功耗150W，支持双路配置。
龙芯3C6000/D(又称龙芯3D6000)通过LCL龙链技术封装双硅片，达成最多32核心64线程，封装改为FCLGA4129，尺寸75.4×58.5毫米。
基础主频率微降至2.1GHz，三级缓存顺应翻番到64MB，支持八个72位DDR4通道、八组PCIe x16通道，热设计功耗来到220W，可以配置为双路、四路，也是唯一支持四路的。
龙芯3C6000/Q(又称龙芯3E6000)是终极版，通过LCL龙链技术封装四硅片，做到最多64核心128线程，封装为FCLGA6128，尺寸达到75.4×72毫米。
基础主频2.0GHz，三级缓存多达128MB，仍然是四个DDR4通道、八组PCIe通道，而热设计功耗来到300W，最多双路配置。
值得一提的是，龙芯3C6000系列处理器已获得《安全可靠测评公告》当前最高等级Ⅱ级认证，可确保关键领域应用安全。
48家齐发！龙芯3C6000系列揭秘：终于开始堆核超越三代至强只是开始
龙芯3C6000系列的关键核心技术就是LCL龙链，正是有了它才实现了高带宽、低延迟的chiplets芯粒封装。
龙链是龙芯自研的物理层接口，同时兼容PCIe电气标准，可以实现硅片、芯片之间的互联，而且带宽利用率丝毫不弱甚至部分强于Intel、AMD、NVIDIA等巨头的类似互联协议。
